-触变性，膏状

-混合比例1:1

-中等硬度

-低温快速固化

-优异的粘结强度

-高机械强度

-塑料与金属电子元器件的FIPG应用

-围坝胶

-壳体密封

-车灯控制器密封

-域控制器DCU、抬头显示HUD、驾驶员检测DMS等车载电子壳体密封

固化速度：

60℃：30min/2mm

85℃：15min/2mm

100℃：10min/2mm