-双组份，1:5混合；

-优异的导热性；

-低应力,耐机械冲击;

-低温(-40℃)保持柔软性，耐温130℃，耐冷热冲击试验

-不使用卤素系及磷系阻燃剂；

-室温固化，也可加温加速固化；

-UL-94 V-0阻燃认证；

-导热率0.68W/mK

-广泛用于电源模块、变压器、灯源电器等领域；

-摩托车ECU、CDI、汽车ECU、控制器、传感器灌封；

-LED电源、LED灯等高发热部件灌封。