新品速递│“硬核”电子用有机硅灌封胶全新上市!_上海铭成锦商贸有限公司
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新品速递│“硬核”电子用有机硅灌封胶全新上市!
发布日期 2020-06-28 11:00:09浏览量:0

有机硅灌封胶是一类常见的有机硅产品,常应用于各类电子及工业元器件的灌封,可以起到防振、防尘、防潮、防腐蚀、绝缘、导热等作用,因其稳定且优异的性能,越来越多地被关注及采用。

 

此外,有机硅灌封胶产品在起到基本的防振、防尘、防潮等作用的同时,为满足各类元器件对灌封应用的特定需求,有时还需具备其它的一些功能,如导热、粘接等。然而,却鲜有一种有机硅灌封胶可同时具备导热、粘接、室温固化、流动性好等多种特征。

 

瓦克新推出一款集导热、粘接、室温固化、流动性四大特点于一身的有机硅灌封胶 ELASTOSIL® RT 7710 TC CN 该产品具有良好的流动性,可室温固化,导热率为1.0 W/m·K,且对多种常见的基材都可形成良好的粘接。



ELASTOSIL® RT 7710 TC CN




基本性能大揭秘



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自流平


ELASTOSIL® RT 7710 TC CN具有良好的流动性,且可静置自流平,易填充电子元器件的内部空间缝隙,工艺简单,适用于多种不同形状、不同结构的元器件灌封。





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具备导热性能


ELASTOSIL® RT 7710 TC CN灌封胶固化后的导热率为1.0 W/m·K,当应用到易发热的元器件上时,可在发热源外壳之间形成良好的填充,将热及时传导出去,以起到降温保护的作用,确保稳定性及使用寿命

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灌封后热量传导示意图


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室温固化


ELASTOSIL® RT 7710 TC CN是一款室温固化的双组份灌封胶,2348小时可完全固化,适用于多种电子元器件的灌封需求及工艺,可缩短工艺流程并节约成本(如省去烘道等设备)。且因固化过程无需湿气,表层和深层可同时固化,对于具有一定深度的灌封应用来说,固化效率非常高。

 

与此同时,也适用于一些不宜加热的元器件上,例如电动汽车上的电池包,其工艺温度需要低于60℃,室温固化的灌封胶更适合这类应用。




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粘接性强


一般有机硅灌封胶与界面之间的粘接主要为物理吸附,粘结强度很弱,而ELASTOSIL® RT 7710 TC CN与多种界面之间可形成高强度的化学粘接。当灌封器件的运行伴随着振动时,粘接性良好的灌封胶,可以使胶体与机器各组件紧密结合,抗振抗冲击效果好,保护其内部各组件。


ELASTOSIL® RT 7710 TC CN在充分固化后,对各种常见的基材粘结性优于市面上多数其它导热灌封胶。


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由于ELASTOSIL® RT 7710 TC CN同时具备以上四个特点,结合有机硅本身的性能优点,可适用于多种类型的灌封应用。


示例一


大体积器件的灌封:如特种车辆电机接线盒,由于体积较大,不适宜加热,且灌封深度较深,因此常规湿气固化的灌封胶并不适用,而ELASTOSIL® RT 7710 TC CN能很好地满足此类应用。

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接线盒示意图


示例二


微混电动汽车电池模组灌封:因电芯可承受温度小于60℃,因此电池包的组装过程中温度也需低于60℃,所以高温固化的灌封胶并不适用。此外电池模组内部的电芯需与底部壳体紧密粘接,形成一个整体,且电芯在工作过程中持续放热,热量需被导出,故ELASTOSIL® RT 7710 TC CN因可室温固化,具备导热性能且能粘接固定的特征,成为其理想的选择。

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微混电动汽车电池模组灌封示意图