-可长期耐温180℃~200℃;
-吃粉后粘度变化不明显;
-低粘度,加粉量可达85%以上;
-无需额外添加溶剂;
-无挥发性物质产生;
-加入银粉后,拥有更好的导电性、粘接力、拉伸强度、撕裂强度;
-低硬度,shoreA 30 左右。
-5G通讯行业EMI电磁屏蔽胶银粉载体
-加入银粉混合
-根据实验,同等实验条件下,加入等量银粉后粘接力达2.5MPa、电阻为1x10^-4Ω,远胜于其他品牌对比样品的1.5MPa和1x10^-3Ω。