由于有机硅在结构上的与众不同，从而获得了卓越的:耐高低温性、耐候性、弹性、绝缘性、阻燃性、疏水性、透气性、惰性、生物相容性等等.....

这优异的综合素质使有机硅在各行各业应用上都有不俗的表现;

更因其卓尔不群的惰性和优异的生物相容性，使有机硅在医疗应用上有着不可替代的地位。

有机硅本体的导热率只有区区的0.2W/m.K,可是其所特有的柔软性，透气性，相容性,使其作为导热材料载体可以获得优异的导热效率以及更高的导热率。

因此从导热脂，导热垫片，导热填缝剂，到导热粘接，导热灌封等等，有机硅一骑绝尘,占据了不俗的份额，其最高导热率已可以达到12W/m. K左右。

无论是预成型垫圈(FIPG) 还是就地成型垫圈(CIPG)，有机硅都是无可撼动的霸主。

有机硅发泡材料的加入使其应用范围更为广泛。

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