在新能源汽车、光伏逆变、工业传动等领域，IGBT 模块作为核心功率器件，其长期可靠性直接决定终端设备的安全与寿命。SMT 工艺中助焊剂残留的清洗，是 IGBT 封装的关键工序 —— 清洗不达标，会埋下短路、过热、失效的重大隐患；而传统清洗方案，始终在 “洗净度、环保性、兼容性、成本” 间难以平衡，成为 IGBT 量产的核心瓶颈。双溶剂清洗方案——采用 “双溶剂深度溶解 + 单溶剂漂洗 + 挥发物冷凝回收” 的协同机理，提高清洁度的同时，实现了挥发溶剂的回收循环利用，大大降低了溶剂损耗。

传统单溶剂清洗方案须进行清水漂洗，漂洗过程中产生大量废水，后续的废水处理一直是生产企业的一大难题，居高不下的废水处理费用大大增加了企业生产成本。全新双溶剂清洗方案采用挥发型溶剂进行漂洗，漂洗后自然挥发干燥，所有挥发的溶剂通过冷凝装置重新回流、过滤，可循环利用，清洗过程不产生废水，解决了传统单溶剂清洗的废水处理问题。

双溶剂清洗方案的优势：

1、  与绝大多数材料兼容

2、  专为顽固污染物设计（适配高难度清洗场景）

3、  对低立距 / 低间隙组件表现出优异的清洗性能

4、  干燥速度快，清洗后无残留

5、  干燥过程中无二次氧化风险

6、  无臭氧消耗潜能值（无 ODP）、无全球变暖潜能值（无 GWP），且不可燃

7、  设备占地面积更小

8、  无废水排放问题

9、  不含氮（N）和磷（P）元素

10、              优异的润湿能力（低表面张力），且 KB 值高（溶解力强）

目前，双溶剂清洗方案已大量应用于半导体行业，更多案例分享请联系上海铭诚锦材料科技有限公司