什么是导热胶?
导热胶可快速传导热量,降低元器件温度,保障电路安全。导热胶按应用主要分为:导热填缝、导热粘接、导热硅脂、导热灌封三种形式,另外还有可定制尺寸的导热垫片。按基材类型又可分为硅胶材质和非硅材质。导热胶目前广泛用于电子、汽车、机械等领域的散热。
型号 | 材质 | 配比 | 粘度 | 硬度 | 固化 | 导热率 | 应用 |
9620 |
有机硅 |
1:1 |
180000 mPa·s |
Shore00 50 |
加热或室温固化 |
2.0 W/mK |
导热填缝 |
9639 |
有机硅 |
1:1 |
140000 mPa·s |
Shore00 60 |
加热或室温 |
3.0 W/mK |
导热填缝 |
9649TC A/B |
有机硅 |
1:1 |
145000 mPa·s |
Shore00 65 |
加热或室温 |
4.0 W/mK |
导热填缝 |
9679TC A/B |
有机硅 |
1:1 |
210000 mPa·s |
Shore00 60 |
加热或室温 |
7.0 W/mK |
导热填缝 |
9720TC |
有机硅 |
单组份 |
150000 mPa·s |
ShoreA 82 |
加热固化 |
2.0 W/mK |
导热粘接 |
7620 |
有机硅 |
1:1 |
5900 mPa·s |
Shore00 50 |
加热或室温 |
2.0 W/mK |
导热灌封 |
RH96L |
MS |
单组份 |
250000 mPa・s |
ShoreA 65 |
室温固化 |
2.35W/m・k |
导热粘接 |