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什么是导热胶?

导热胶可快速传导热量,降低元器件温度,保障电路安全。导热胶按应用主要分为:导热填缝、导热粘接、导热硅脂、导热灌封三种形式,另外还有可定制尺寸的导热垫片。按基材类型又可分为硅胶材质和非硅材质。导热胶目前广泛用于电子、汽车、机械等领域的散热。
型号材质配比粘度硬度固化导热率应用
9620 有机硅 1:1 180000 mPa·s Shore00 50 加热或室温固化 2.0 W/mK 导热填缝
9639 有机硅 1:1 140000 mPa·s Shore00 60 加热或室温 3.0 W/mK 导热填缝
9649TC A/B 有机硅 1:1 145000 mPa·s Shore00 65 加热或室温 4.0 W/mK 导热填缝
9679TC A/B 有机硅 1:1 210000 mPa·s Shore00 60 加热或室温 7.0 W/mK 导热填缝
9720TC 有机硅 单组份 150000 mPa·s ShoreA 82 加热固化 2.0 W/mK 导热粘接
7620 有机硅 1:1 5900 mPa·s Shore00 50 加热或室温 2.0 W/mK 导热灌封
RH96L MS 单组份 250000 mPa・s ShoreA 65 室温固化 2.35W/m・k 导热粘接

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