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什么是灌封胶?

灌封就是利用高分子绝缘材料填充满电子器件,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,同时避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和寿命。
型号材质颜色配比粘度硬度固化备注
949UV A/B 有机硅 透明 100:10 200 mPa·s Shore00 40 UV固化
915HT 有机硅 透明 10:1 1000 mPa·s Shore00 10 加热或UV 耐高温210℃
912 有机硅 透明 10:1 1000 mPa·s 锥入度60mm/10 UV或加热
612 有机硅 透明 1:1 1000 mPa·s 锥入度300 mm/10 加热或室温
RE531-(96) 聚氨酯 黑色 重量比 100:14 1650 mPa·s Shore D 53 室温固化 耐高温150℃
RE602 聚氨酯 黑色 1:1 6500 mPa·s Shore D 57 室温固化 通孔不流淌
UF-1268 聚氨酯 黑色 重量比 25:100 2400 mPa·s Shore A 49 加热+室温
229 环氧树脂 棕红 1:1 3000 mPa·s / 加热固化 耐高温200℃
UF-1113 聚氨酯 黑色 重量比 20:100 2150 mPa·s Shore A 42 加热+室温
EE-100 环氧树脂 黑色 100:100 9000 mPa·s Shore D 93 加热固化
RE501 聚氨酯 黑色 重量比 100:10 2200 mPa·s Shore A 57 加热固化
RE461-(97) 聚氨酯 黑色 重量比 100:16 1100 mPa·s Shore D 46 加热固化

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