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CIPG密封胶与FIPG密封胶的区别详解

CIPG密封胶与FIPG密封胶的区别详解

CIPG密封胶和FIPG密封胶具有耐高温、耐腐蚀的特点，还具有良好的耐候性和抗振动性能。CIPG 密封胶是一种‌现场固化成型‌的密封材料，CIPG意为现场成型密...

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IGBT模块封装环氧树脂灌封胶性能、应用及技术要点

IGBT模块封装环氧树脂灌封胶性能、应用及技术要点

随着半导体功率器件技术迭代升级，IGBT绝缘栅双极型晶体管逐步向高电压、高开关频率方向发展。器件高频高压工作时会产生大量热能，易影响封装材料的绝缘性能，因此灌封...

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高性能环氧灌封胶：IGBT 模块封装专用

高性能环氧灌封胶：IGBT 模块封装专用

上海铭诚锦材料科技有限公司介绍环氧灌封胶在IGBT模块封装中的核心优势及应用要点。经营瓦克Wacker、西卡Sika、思美定Cemedine、戴马斯Dymax、...

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IGBT全新清洗方案：双溶剂清洗，深度清洗·绿色环保

IGBT全新清洗方案：双溶剂清洗，深度清洗·绿色环保

Inventec双溶剂清洗方案——采用 “双溶剂深度溶解 + 单溶剂漂洗 + 挥发物冷凝回收” 的协同机理，提高清洁度的同时，实现了挥发溶剂的回收循环利用，大大...

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汽车电控密封胶常用的盐雾测试方法

汽车电控密封胶常用的盐雾测试方法

随着我国新能源汽车产业的不断成熟，行业对电控中使用的密封胶性能验证也越来越完善，尤其近几年越来越多的电控厂商对密封胶提出了盐雾测试的要求。

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导热界面材料有哪些？他们的区别是什么？

导热界面材料有哪些？他们的区别是什么？

导热界面材料是一种新型工业材料，近年来针对设备的热传导要求而设计的，通过导热界面材料将发热元器件上的热量更快散发出去，确保元器件安全、稳定运行。导热界面材料对设...

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电子灌封胶的常见类型和特点

电子灌封胶的常见类型和特点

在我们工业生产中，为了提高产品的使用寿命和可靠性，经常会将PCB电路板进行灌封保护，起到防水、防尘、防腐蚀的作用。灌封胶广泛应用于大功率电子元器件、模块电源、线...

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灌封胶操作流程

灌封胶操作流程

电子灌封胶操作流程如下：1、清洁线路板用无水酒精或专用清洗剂清洗线路板和外壳，去除助焊剂、锡球等残留物及其他污染物。2、干燥用烘干机或者热风筒烘干器件，除去器件...

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三防漆三大体系分类

三防漆三大体系分类

三防漆/胶基本成分有聚氨酯，环氧树脂，丙烯酸。可搭配稀释剂按一定比例稀释，保证漆膜性能得到较大限度的改善。

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三防漆涂层的去除方法

三防漆涂层的去除方法

随着三防漆应用越来越广泛，三防漆固化后可能会涉及到线路板的返修、产品载具或夹具的清洗等，如何去除固化后的三防涂层一直是人们关心的问题。目前三防漆涂层去除方法主要...

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