主要特点：
有机硅导热填缝剂； 双组份，1：1混合； 室温固化； 低应力，柔软且表面自粘； 低密度；
应用行业：
汽车、一般工业
应用产品：
控制器导热； HUD导热； 芯片导热； 功率元器件导热填缝
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