主要特点：
硅凝胶灌封材料； 双组份，10:1混合； 低粘度；室温下快速固化（UV激活后）； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化剂可灵活调节固化时间； 良好的粘着性。
应用行业：
汽车
应用产品：
汽车电子和电子电力行业电子元器件的封装保护； PIN脚灌封。
随着我国新能源汽车产业的不断成熟，行业对电控中使用的密封胶性能验证也越来越完善，尤其近几年越来越多的...
导热界面材料是一种新型工业材料，近年来针对设备的热传导要求而设计的，通过导热界面材料将发热元器件上的...
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