主要特点：
硅凝胶灌封材料； 双组份，10:1混合； 低粘度；室温下快速固化（UV激活后）； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化剂可灵活调节固化时间； 良好的粘着性。
应用行业：
汽车
应用产品：
汽车电子和电子电力行业电子元器件的封装保护； PIN脚灌封。
CIPG密封胶和FIPG密封胶具有耐高温、耐腐蚀的特点，还具有良好的耐候性和抗振动性能。CIPG 密...
随着半导体功率器件技术迭代升级，IGBT绝缘栅双极型晶体管逐步向高电压、高开关频率方向发展。器件高频...
上海铭诚锦材料科技有限公司介绍环氧灌封胶在IGBT模块封装中的核心优势及应用要点。经营瓦克Wacke...
版权所有：上海铭诚锦材料科技有限公司 备案号：沪ICP备11019525号-1网站地图
服务热线
免费获取用胶方案 
在线咨询 
