主要特点：
硅凝胶灌封材料； 双组份，10:1混合； 低粘度；； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化剂可灵活调节固化方式； 耐高温210℃。
应用行业：
汽车、半导体
应用产品：
IGBT；SIC等功率模块灌封； 半导体封装。
上海铭诚锦材料科技有限公司介绍环氧灌封胶在IGBT模块封装中的核心优势及应用要点。经营瓦克Wacke...
Inventec双溶剂清洗方案——采用 “双溶剂深度溶解 + 单溶剂漂洗 + 挥发物冷凝回收” 的协...
随着我国新能源汽车产业的不断成熟，行业对电控中使用的密封胶性能验证也越来越完善，尤其近几年越来越多的...
版权所有：上海铭诚锦材料科技有限公司 备案号：沪ICP备11019525号-1网站地图
服务热线
免费获取用胶方案 
在线咨询 
