主要特点：
硅凝胶灌封材料； 双组份，10:1混合； 低粘度；； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化剂可灵活调节固化方式； 耐高温210℃。
应用行业：
汽车、半导体
应用产品：
IGBT；SIC等功率模块灌封； 半导体封装。
随着我国新能源汽车产业的不断成熟，行业对电控中使用的密封胶性能验证也越来越完善，尤其近几年越来越多的...
在我们工业生产中，为了提高产品的使用寿命和可靠性，经常会将PCB电路板进行灌封保护，起到防水、防尘、...
电子灌封胶操作流程如下：1、清洁线路板用无水酒精或专用清洗剂清洗线路板和外壳，去除助焊剂、锡球等残留...
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