主要特点：
硅凝胶灌封材料； 双组份，10:1混合； 低粘度；； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化剂可灵活调节固化方式； 耐高温210℃。
应用行业：
汽车、半导体
应用产品：
IGBT；SIC等功率模块灌封； 半导体封装。
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