灌封胶操作流程
来源：铭诚锦
时间：2025-09-12
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电子灌封胶操作流程如下：
1、清洁线路板
用无水酒精或专用清洗剂清洗线路板和外壳，去除助焊剂、锡球等残留物及其他污染物。
2、干燥
用烘干机或者热风筒烘干器件，除去器件的湿气，以免器件中的湿气影响灌封效果。
3、灌封
手工或用设备将灌封胶一次或多次填充进电路板外壳，注意不要存在死角，且胶尽量平整美观。
4、固化
加热或室温固化
5、检测
检测电路板功能是否正常
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