在新能源汽车、光伏逆变、工业传动等领域，IGBT As the core power device, the long-term reliability of modules directly determines the safety and lifespan of terminal equipment.SMTThe cleaning of residual flux in the process is IGBT 封装的关键工序 —— 清洗不达标，会埋下短路、过热、失效的重大隐患；而传统清洗方案，始终在 “Cleanliness, environmental friendliness, compatibility, cost” 间难以平衡，成为 IGBT 量产的核心瓶颈。Dual solvent cleaning solution - using “双溶剂深度溶解 + 单溶剂漂洗 + 挥发物冷凝回收” 的协同机理，提高清洁度的同时，实现了挥发溶剂的回收循环利用，大大降低了溶剂损耗。

传统单溶剂清洗方案须进行清水漂洗，漂洗过程中产生大量废水，后续的废水处理一直是生产企业的一大难题，居高不下的废水处理费用大大增加了企业生产成本。全新双溶剂清洗方案采用挥发型溶剂进行漂洗，漂洗后自然挥发干燥，所有挥发的溶剂通过冷凝装置重新回流、过滤，可循环利用，清洗过程不产生废水，解决了传统单溶剂清洗的废水处理问题。

双溶剂清洗方案的优势：

1、  与绝大多数材料兼容

2、  专为顽固污染物设计（适配高难度清洗场景）

3、  对低立距 / 低间隙组件表现出优异的清洗性能

4、  干燥速度快，清洗后无残留

5、  干燥过程中无二次氧化风险

6、  无臭氧消耗潜能值（无 ODP）、无全球变暖潜能值（无 GWP），且不可燃

7、  设备占地面积更小

8、  无废水排放问题

9、  不含氮（N）和磷（P）元素

10、              优异的润湿能力（低表面张力），且 KB 值高（溶解力强）

目前，双溶剂清洗方案已大量应用于半导体行业，更多案例分享请联系上海铭诚锦材料科技有限公司