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低挥发密封胶 D595 光通讯模块cover固定低挥发密封胶

本产品是一款低挥发粘接固定胶,满足ASTM E595测试要求,加热固化,粘接力强,可适用于PEI与PCB粘接的粘接固定

主要特点:

单组份;
加热固化;
低挥发,满足ASTM E595;
高粘接强度

应用行业:

光通讯

应用产品:

光模块cover固定

产品性能

使用说明

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