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IGBT模块封装环氧树脂灌封胶性能、应用及技术要点

随着半导体功率器件技术迭代升级,IGBT绝缘栅双极型晶体管逐步向高电压、高开关频率方向发展。器件高频高压工作时会产生大量热能,易影响封装材料的绝缘性能,因此灌封...

高性能环氧灌封胶:IGBT 模块封装专用

上海铭诚锦材料科技有限公司介绍环氧灌封胶在IGBT模块封装中的核心优势及应用要点。经营瓦克Wacker、西卡Sika、思美定Cemedine、戴马斯Dymax、...

电子灌封胶的常见类型和特点

在我们工业生产中,为了提高产品的使用寿命和可靠性,经常会将PCB电路板进行灌封保护,起到防水、防尘、防腐蚀的作用。灌封胶广泛应用于大功率电子元器件、模块电源、线...

灌封胶操作流程

电子灌封胶操作流程如下:1、清洁线路板用无水酒精或专用清洗剂清洗线路板和外壳,去除助焊剂、锡球等残留物及其他污染物。2、干燥用烘干机或者热风筒烘干器件,除去器件...

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